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技术优势

知识产权
公司多项产品填补了国内空白并拥有自主知识产权,现已获得10项国家专利(其中发明专利3项,实用新型专利7项),已受理12项国家专利,目前情况如下 ....[详细]
研发团队
研发团队1998年设立研究开发部;2006年组建了独立的晶体材料加工装备制造技术工程中心;2006年与湖南大学产学研联合,建立湖南大学博士生科研基地;2009年被认定为市级工程技术中心;2011年拟 ....[详细]
承担国家级省、部级项目
序 号项目名称国家/省级专项类别项目编号/项目批文号1300mm硅片多线切割机的开发国家重大科技专项极大规模集成电路制造装备及成套工艺2009ZX02011-002B2高精度高速低耗多线钢丝切割机及 ....[详细]
多线切割技术
多线切割技术一直是我国半导体材料切割加工的瓶颈,为改变这一现状,湖南宇晶公司从2000年开始就致力于多线切割机的研究与开发,目前已成功开发出了XQ120A、XQ120B、XQ300A型数控多线切割机 ....[详细]