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  • 产品名称: YJ-9B5L/PA双面研磨/抛光机

  本机主要适用于硅片、石英晶片、SMD表面贴装晶体、光学晶体、玻璃、铌酸锂、陶瓷片等薄脆金属或非金属的双面研磨或抛光。
 

  1、采用变频电机驱动,软启动、软停止。
  2、油压升降齿圈,平稳可靠。太阳轮下有垫片可调整位置,有效利用了齿圈和太阳轮。
  3、上盘采用压力闭环控制,不但有效防止了薄脆工件的破碎,而且还可精确控制压力
  4、通过使用PLC和触摸屏准确控制研磨压力和研磨圈数。
  5、可以采用修盘方式修整研磨盘。
  6、可与ALC(频率监控仪)连接。

研磨盘直径(MM):
φ622×φ218×25     
最大理想研磨直径(MM):
φ180
加工件平面度:
0.25μ(φ10)
游轮参数:
英制DP12,Z=108
游轮数量:
5个 
最小研磨厚度:
0.1mm(φ10)
主机功率:
3.7KW(研磨)5.5KW(抛光)    
下研磨盘转速(rpm):
0~60
砂泵功率:
120W  
流砂形式:
循环或点滴
设备外形尺寸(MM):
1000×1350×2200  
重量(KG):
~1980 

      50X50X0.2MM

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