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双面研磨/抛光机
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双面研磨/抛光机
YJ-16B8L/PB

被加工件最大厚度:30mm
被加工件最大直径:φ290mm
机器重量:约4200Kg
本机器主要用于硅片、砷化镓片、陶瓷片、石英晶体及其他半导体材料的双面高精度研磨或抛光,也适用于其他金属、非金属、光学玻璃、蓝宝石等硬、脆、薄材料的双面高精度研磨或抛光。
This machine is suitable for double-side precision lapping and polishing of silicon wafer, crystal quartz wafer, sapphire wafer, optical crystal, optical glass, lithium niobium acid, ceramic wafer, and other hard and fragile materials.
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产品描述
参数

产品特点产品特点
  • 机器采用三电机驱动,主电机驱动下盘和齿圈,上盘、太阳轮分别由电机单独驱动,电机均采用变频电机,实现平稳的停止、加速、减速及换向;
  • 机架采用龙门式结构,刚性好,承压能力强,能满足高负载下高速稳定运行;
  • 齿圈升降结构由气缸驱动含斜面的抬升套旋转,实现齿圈升降;
  • 上盘下降过程中,设置了快降和缓降,缓降行程在气缸行程范围内可调,缓降速度也可根据工件抗冲击程度自由调整;
  • 为了满足不同用户的特殊需要,该机的内齿圈和太阳轮的速度分别可调,调整速度实现游星轮的正、反转;通过游星轮正转和反转,实现盘面的修研。
  • 项目 规格 项目 规格
    YJ-16B8LB YJ-16B8PB
    上下盘(mm)(内径x外径x厚度) φ1188xφ618x45 (柱销齿) 上下盘(mm)(内径x外径x厚度) φ1188xφ618x45 (柱销齿)
    最小研磨厚度 (mm) 0.3 最小抛光厚度 (mm) 0.3
    最大研磨厚度 (mm) 30 最大抛光厚度 (mm) 30
    最大研磨直径(mm) φ290 最大抛光直径(mm) φ290
    安装游星轮个数 8 安装游星轮个数 8
    下盘转速 0-50RPM 下盘转速 0-50RPM
    上盘提升气缸行程 450mm 上盘提升气缸行程 450mm
    齿圈抬升行程 30mm 齿圈抬升行程 30mm
    上盘电机 三相 7.5Kw 1450rpm 上盘电机 三相 7.5Kw 1450rpm
    下盘电机 三相 7.5Kw 1450rpm 下盘电机 三相 7.5Kw 1450rpm
    太阳轮电机 三相 1.5/2.2Kw 1450rpm 太阳轮电机 三相 1.5/2.2Kw 1450rpm
    砂泵电机 250W 砂泵电机 250W
    加压范围 0-400kg 加压范围 0-400kg
    工作压力 0.5-0.6Mpa 工作压力 0.5-0.6MPa
    装机容量 约18KVA 装机容量 约18KVA
    主机尺寸 1970x1765x2670 (mm) 主机尺寸 1970x1765x2670 (mm)
    设备总重量 约4200Kg 设备总重量 约4200Kg
    设备每平方米重量 约1550kg/㎡ 设备每平方米重量 约1550kg/㎡
    设备要求地面承重 约1710kg/㎡ 设备要求地面承重 约1710kg/㎡

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