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双面研磨/抛光机
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双面研磨/抛光机
YJ-20B5L/PA

被加工件最大厚度:55mm
被加工件最大直径:φ454mm
机器重量:约8800
本机器主要用于硅片、砷化镓片、陶瓷片、石英晶体及其它半导体材料的双面高精度研磨或抛光,也适用于其它金属、非金属、光学玻璃等硬、脆、薄材料的双面高精度研磨或抛光。
The machine is uniquely designed for double side lapping and polishing a wide variety of surfaces where flatness and ultra precision surface finish is critical. These materials include silicon wafer, GaAs wafer, ceramic wafer, quartz crystal wafer, semiconductor, and other hard and fragile materials.
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产品描述
参数

产品特点产品特点
  • 机器采用四电机驱动,下盘、上盘、内齿圈和太阳轮分别由电机单独驱动;
  • 机器整体结构紧凑,运行平稳,有效地缩短各传动轴的长度,增加机器的机械刚度;
  • 内齿圈、太阳轮同步升降并采用点动操作方式;
  • 上盘装置增加机械的安全装置,在摆片、维修等状态下不会因突然故障而下降,增加了安全性;
  • 通过改变内齿圈、太阳轮的速度,调整实现游星轮的正、反转。

项目 规格 项目 规格
YJ-20B5LA YJ-20B5PA

上/下盘尺寸(mm)

(外径x内径x厚度)

φ1355xφ457x50

上/下盘尺寸(mm)

(外径x内径x厚度)

φ1355xφ457x50
游星轮参数 M=3 Z=170 游星轮参数 M=3 Z=170
安装游星轮个数 5 安装游星轮个数 5
最小研磨/抛光厚度 (mm) 0.4 最小研磨/抛光厚度 (mm) 0.4
最大研磨/抛光厚度 (mm) 55 最大研磨/抛光厚度 (mm) 55
最大研磨/抛光直径(mm) φ454 最大研磨/抛光直径(mm) φ454
下盘转速(RPM) 0-50 下盘转速(RPM) 0-50
上盘转速(RPM) 0-32 上盘转速(RPM) 0-32
内齿圈转速(RPM) 0-25 内齿圈转速(RPM) 0-25
太阳轮转速(RPM) 0-40 太阳轮转速(RPM) 0-40
齿圈、太阳轮抬升行程(mm) 0-60 齿圈、太阳轮抬升行程(mm) 0-60
上盘抬升气缸缸径(mm) 200 上盘抬升气缸缸径(mm) 200
上盘抬升气缸行程(mm) 0-300 上盘抬升气缸行程(mm) 0-300
上盘缓降气缸行程(mm) 0-80 上盘缓降气缸行程(mm) 0-80
下盘电机 3相 11kw 1450rpm 下盘电机 3相 11kw 1450rpm
上盘电机 3相 11kw 1450rpm 上盘电机 3相 11kw 1450rpm
内齿圈电机 3相 4kw 1450rpm 内齿圈电机 3相 4kw 1450rpm
太阳轮电机 3相 2.2kw 1450rpm 太阳轮电机 3相 2.2kw 1450rpm
抬升电机 3相 0.4kw 1450rpm 抬升电机 3相 0.4kw 1450rpm
砂泵电机 3相180W 砂泵电机 3相180W
搅拌电机 3相200w 搅拌电机 3相200w
重量范围(作用于工件上)(kg) 0-700 重量范围(作用于工件上)(kg) 0-700
工作压力(Mpa) 0.5-0.6 工作压力(Mpa) 0.5-0.6
装机容量(KVA) 约30 装机容量(KVA) 约30
外形尺寸(长x宽x高)(mm) 2400x1900x2860 外形尺寸(长x宽x高)(mm) 2400x1900x2860
设备质量(kg) 约8800 设备质量(kg) 约8800
设备每平方米重量(kg/㎡) 约2245 设备每平方米重量(kg/㎡) 约2245
设备要求地面承重(kg/㎡) 2500 设备要求地面承重(kg/㎡) 2500

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