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        • 产品名称: YJ-20B5L/PA双面研磨/抛光机

          本机器主要用于硅片、砷化镓片、陶瓷片、石英晶体及其它半导体材料的双面高精度研磨或抛光,也适用于其它金属、非金属、光学玻璃等硬、脆、薄材料的双面高精度研磨或抛光。

          1、变频器配合变频电机拖动,实现了软启动,软停止,调速稳定,冲击小;    
          2、采用三电机同步拖动,可选择游星轮的变速范围更广,能适应不同研磨材料及研磨工艺的要求;    
          3、单独电机同步抬升太阳轮与齿圈,并在总行程范围内随意停留自锁,满足了取放工件及调整游轮啮合位置的要求;
          4、龙门箱形结构,便于研磨盘的更换及设备的维护、保养;     
          5、压力控制:采用PLC控制,电气比例阀与拉力传感器闭环反馈控制;
          6、本机器采用可编程控制器控制,可编程人机界面终端(NT)显示并设定(通过触摸屏)各项工作参数(压力、时间、 速度、缓降压力、浮动时间)和显示各种工作状态
          7、采用自动润滑装置,用户可根据自已的使用情况,设定自动润滑时间,机器的各相对运动表面、齿轮啮合部位、链轮都可得到充分润滑,大大提高了整机的使用寿命。

        研磨盘尺寸:
        φ1355×φ457×50m
        最大研磨/抛光直径:
        φ440mm
        最大研磨/抛光厚度:
        40mm
        最小研磨/抛光厚度:
        0.5mm
        下盘转速:
        0-50rpm
        加压范围: 
        20-700kg
        游星轮数量:
        5 pcs
        游星轮参数: 
        Z=170  M=3 
        装机容量: 
        ~30KVA
        气源压力:
        0.5-0.6Mpa
        外形尺寸(L×W×H):
        2650×1850×2750(mm)
        设备质量:
        8000kg

                        6英寸蓝宝石