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        • 产品名称: YJ-9B5L/PA双面研磨/抛光机

          本机主要适用于硅片、石英晶片、SMD表面贴装晶体、光学晶体、玻璃、铌酸锂、陶瓷片等薄脆金属或非金属的双面研磨或抛光。
         

          1、采用变频电机驱动,软启动、软停止。
          2、油压升降齿圈,平稳可靠。太阳轮下有垫片可调整位置,有效利用了齿圈和太阳轮。
          3、上盘采用压力闭环控制,不但有效防止了薄脆工件的破碎,而且还可精确控制压力
          4、通过使用PLC和触摸屏准确控制研磨压力和研磨圈数。
          5、可以采用修盘方式修整研磨盘。
          6、可与ALC(频率监控仪)连接。

        研磨盘直径(MM):
        φ622×φ218×25     
        最大理想研磨直径(MM):
        φ180
        加工件平面度:
        0.25μ(φ10)
        游轮参数:
        英制DP12,Z=108
        游轮数量:
        5个 
        最小研磨厚度:
        0.1mm(φ10)
        主机功率:
        3.7KW(研磨)5.5KW(抛光)    
        下研磨盘转速(rpm):
        0~60
        砂泵功率:
        120W  
        流砂形式:
        循环或点滴
        设备外形尺寸(MM):
        1000×1350×2200  
        重量(KG):
        ~1980 

              50X50X0.2MM