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        • 产品名称: YJ-20B5L/PA双面研磨/抛光机
        • 产品编号: c93
        • 上架时间: 2014-07-22
        • 浏览次数: 1019

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          本机器主要用于硅片、砷化镓片、陶瓷片、石英晶体及其它半导体材料的双面高精度研磨或抛光,也适用于其它金属、非金属、光学玻璃等硬、脆、薄材料的双面高精度研磨或抛光。

          机器采用四电机驱动,下盘、上盘、内齿圈和太阳轮分别由电机单独驱动。
          机器整体结构紧凑,运行平稳,有效地缩短各传动轴的长度,增加机器的机械刚度。
          内齿圈、太阳轮同步升降并采用点动操作方式。
          上盘装置增加机械的安全装置,在摆片、维修等状态下不会因突然故障而下降,增加了安全性。
          通过改变内齿圈、太阳轮的速度,调整实现游星轮的正、反转。

        上(下)盘尺寸:

        φ1355×φ457×50(mm)

        工件厚度:

        最大:40(mm)    最小:0.5(mm)

        工件直径:

        最大:φ440(mm)

        下盘转速:

        0~50(rpm)

        游星轮数量:

        游星轮参数:

        Z=170      Mn=3

        上盘压力范围:

        20~700(Kg)

        电源/耗电量:

        3相-380V/30KVA

        气源/耗气量:

        0.5(Mpa)/30(L/min)  

        主机尺寸:

        2650×1850×2750(mm)

        机器重量:

        ~8000(Kg) 

                        6英寸蓝宝石

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