   | YJ2M22B-5L 本机器主要用于硅片、砷化钾片、陶瓷片、石英晶体及其它半导体材料的双面高精度研磨或抛光，也适用于其它金属、非金属、光学玻璃等硬、脆、薄材料的双面高精度研磨或抛光。 |
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上、下盘尺寸(mm)
（内径×外径×厚度）
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上盘：φ1458×φ498×50（槽宽22mm）
下盘：φ1458×φ498×50（槽宽35mm）
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被加工件最小厚度 (mm)
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0.30
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被加工件最大厚度(mm)
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35
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被加工件最大直径(mm)
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φ470
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每个游星轮可装工件片数
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φ100/17片 φ125/12片 φ150/7片 φ200/4片
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游星轮数量
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5
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游星轮参数
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齿数Z=184 模数M=3
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被加工件粗糙度(μm)
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镜面（0.2-0.4）
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下盘转速
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抛光机0-60
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上盘提升气缸（mm）
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φ200×350
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上盘缓升气缸（mm）
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φ200×80
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齿圈抬升行程
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35mm
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安全气缸
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φ52*10
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主电机
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3相 15kw 1450rpm
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副电机
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3相 15kw 1450rpm
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副电机
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3相 4kw 1450rpm
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副电机
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3相 2.2kw 1450rpm
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抬升电机
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3相 0.75kw 1450rpm
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搅拌电机
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3相 0.4kw 1450rpm
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研磨或抛光圈数设定范围
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0-9999
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气源压力
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0.5-0.6Mpa
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工作压力
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0.45-0.6Mpa
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最大加压压力
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0.25Mpa
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装机容量
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约38KVA
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外形尺寸（长×宽×高）
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2600×2000×3000（mm）
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设备质量
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8000kg
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宇晶之家